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股票加大杠杆 振华风光获得发明专利授权:“一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板”

发布日期:2024-08-15 22:58    点击次数:145

股票加大杠杆 振华风光获得发明专利授权:“一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板”

资料显示,华锋转债信用级别为“A-”股票加大杠杆,债券期限6年(票面利率:第一年0.6%、第二年0.8%、第三年1.4%、第四年1.9%、第五年2.3%、第六年2.8%。),对应正股名华锋股份,正股最新价为10.11元,转股开始日为2020年6月10日,转股价为8.7元。

证券之星消息,根据企查查数据显示振华风光(688439)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板”,专利申请号为CN202011391980.4,授权日为2024年7月16日。

专利摘要:一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板,包括绿油层、高速信号传输层、参考平面层、芯板层、介质层,在高速信号传输层,采用带状线作高速信号传输线,相邻高速信号传输线之间的间距为高速信号传输线宽度的一倍以上,在高速信号传输线周围设置有与参考平面同网络的地过孔;基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列,对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽,在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理。解决了现有基板技术中介电损耗较大,高速信号传输衰减比较严重的问题。采用倒装芯片球栅阵列封装,具有高集成、信号衰减低、信号回损低、串扰小等特点,广泛应用于20GHz~40GHz的高速集成电路芯片封装领域。

今年以来振华风光新获得专利授权8个,较去年同期减少了50%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.53亿元,同比增73.75%。

数据来源:企查查

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振华传输线信号集成电路基板发布于:上海市



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